マーケットセミナー「AI時代を支える半導体市場の魅力＆スマホ解体ショー」開催について
開催日時・場所
２０２６年１１月１４日（土）
＜津会場＞ ホテル グリーンパーク津６階 １０：００～１１：３０（９：３０開場）
（三重県津市羽所町７００）
＜四日市会場＞ 三十三銀行 本店４階会議室 １４：００～１５：３０（１３：３０開場）
（三重県四日市市西新地７番８号）
２０２６年１１月１５日（日）
＜名古屋会場＞ ウインクあいち １３０１会議室 １０：００～１１：３０（９：３０開場）
（愛知県名古屋市中村区名駅４丁目４ー３８）
※各会場で内容は同じです。
内容
半導体市場をテーマとしてマーケットセミナーに加え、実際のスマートフォンを解体しながら、身近な製品を支える半導体について学ぶ「スマホ解体ショー」を実施します。
講師：三井住友トラスト・アセットマネジメント株式会社 投信営業部 チーフ 小野川 幸太郎 氏
参加費
無料
定員
津会場：５０名、 四日市会場：９０名、 名古屋会場：５０名
お申込み方法
以下のボタンからお申込みください。
- ※セミナーの詳細については チラシ（PDF）をご確認ください。
- ※開催当日は駐車場が混み合うことが予想されます。公共交通機関のご利用をご検討ください。
お問い合わせ先
三十三銀行 営業企画部
電話番号：０５９－３５４－７３０２（受付時間 平日９：００～１７：００）